小型化
小型化
进一步提升 SWaP 优化
Benchmark 采用多种策略来帮助您克服尺寸、重量和功耗挑战。我们使各种工具来达成同一个目标：按照产品的使用方式对其进行优化，无论产品中包含哪些电子器件。
进一步提升 SWaP 优化
Benchmark 采用多种策略来帮助您克服尺寸、重量和功耗挑战。我们使各种工具来达成同一个目标：按照产品的使用方式对其进行优化，无论产品中包含哪些电子器件。
优化新设计或现有设计
我们的电气和机械工程师致力于确保电子器件符合产品的外形尺寸。我们针对产品尺寸和可制造性进行设计，确保从设计到制造的无缝过渡。即使在制造以及针对下一版本进行创新之后，我们完整的生命周期管理服务仍可为您的产品提供支持。我们的工程工具包中涵盖多种可缩小电子器件尺寸的方法，因此我们能够选择合适的方法来实现您的小型化目标。
优化新设计或现有设计
我们的电气和机械工程师致力于确保电子器件符合产品的外形尺寸。我们针对产品尺寸和可制造性进行设计，确保从设计到制造的无缝过渡。即使在制造以及针对下一版本进行创新之后，我们完整的生命周期管理服务仍可为您的产品提供支持。我们的工程工具包中涵盖多种可缩小电子器件尺寸的方法，因此我们能够选择合适的方法来实现您的小型化目标。
小型化能力
- 高密度互连 (HDI) 电路板设计
- 针对高密度设计的一体化热管理功能，基于先进的热建模软件开发
- 支持大范围射频频率的无串扰解决方案
- 混合微型电子组件和 SMT 组件
- 针对尺寸、外形和制造需求优化设计
小型化能力
- 高密度互连 (HDI) 电路板设计
- 针对高密度设计的一体化热管理功能，基于先进的热建模软件开发
- 支持大范围射频频率的无串扰解决方案
- 混合微型电子组件和 SMT 组件
- 针对尺寸、外形和制造需求优化设计
携手创新
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