半导体资本设备
半导体资本设备
质量和精度
当客户需求以空前速度增长时，您的制造能力需要以同样的速度扩张。Benchmark 在工厂扩产和半导体资本设备制造能力方面拥有超过 30 年的丰富经验，能够提供协作工程和原型设计解决方案，助力您解决复杂制造和测试开发难题。
Benchmark 擅长支持您的各种设计，构建从概念到量产的创新型复杂全系统集成解决方案，无论是前道、后道，还是两者之间的任何环节。
质量和精度
当客户需求以空前速度增长时，您的制造能力需要以同样的速度扩张。Benchmark 在工厂扩产和半导体资本设备制造能力方面拥有超过 30 年的丰富经验，能够提供协作工程和原型设计解决方案，助力您解决复杂制造和测试开发难题。
Benchmark 擅长支持您的各种设计，构建从概念到量产的创新型复杂全系统集成解决方案，无论是前道、后道，还是两者之间的任何环节。
非凡的能力
- 电子合约制造，包括印刷电路板装配和高度垂直集成的系统级装配
- 复杂精密加工
- 全系统集成和测试
- 电子束焊接
- 关键子系统定制设计工程解决方案
- 钣金和框架制造
- 用于快速原型设计的加速制造协议 (AMP)
- 多区域知识产权保护
- 按订单配置解决方案
- 质量、成本和可制造性设计
- ISO 6、ISO 7 和 ISO 8 级洁净室
非凡的能力
- 电子合约制造，包括印刷电路板装配和高度垂直集成的系统级装配
- 复杂精密加工
- 全系统集成和测试
- 电子束焊接
- 关键子系统定制设计工程解决方案
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- 用于快速原型设计的加速制造协议 (AMP)
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- 按订单配置解决方案
- 质量、成本和可制造性设计
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携手创新
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