面向可制造性的设计

当我们与您合作设计印刷电路板、设备或完整系统时，可制造性至关重要。Benchmark 拥有 40 多年的制造行业经验，可针对制造流程优化您的设计。我们的工程和制造团队携手合作，执行全面的审查流程，重点关注五大原则：流程、设计、材料、环境和合规性测试。我们帮助您分析风险，并在需要时提出设计变更建议，确保您能够高效制造电路板、组件或产品，且在产品生命周期内无需付出额外成本。

面向质量的设计

我们提供完善的质量流程，可保证您在整个产品生命周期内获得超出期望的结果。我们部署了一整套工具，包括计算分析和实验分析，帮您避免代价高昂的缺陷、返工、重新认证，以及其他耗费资源的质量问题。此外，我们还将审查每个设计，确保不存在任何可能导致生产问题或可能降低成品质量的缺陷。通过尽早提出和解决问题、跨职能团队密切合作，以及主动化解风险，我们可在产品进入生产阶段时帮您优化制造流程。

面向组件的设计

凭借组件工程方面的专业知识和对供应链的广泛了解，我们能够帮您管理物料、与认证供应商合作、分析来自供应商的可互换零件。这也让我们能够提前确定组件是否过时，或者是否满足产品的外观和功能要求，以此管理产品生命周期。这些考虑因素至关重要，可确保您能以较低成本将适用组件集成到最终产品中。

面向成本的设计

随着产品开发预算日益收紧，OEM 厂商需要有经验的合作伙伴来帮助控制成本。利用我们的系统化流程，您在产品设计的早期阶段即可做出正确决策，确保生产成本不会随着时间增加。通过深入分析价值、功能和供应商参与，我们能够在物料和组件采购以及供应商选择方面为您节约成本。

面向测试的设计

Benchmark 测试开发工程师直接与您合作，确保您的创新产品为生产测试做好准备。我们致力于为您节约时间和成本，同时确保您能生产优质产品。我们通过面向市场的综合性三步骤流程来实现上述目标。在该流程中，我们会审查 20 多个关键测试注意事项。我们的工程和制造团队通力协作，利用丰富的专业知识为您开发更智能的测试解决方案。