混合装配
混合装配
微电子和表面贴装技术。
要在高可靠性系统中实现 SWaP 目标，采用混合技术模块至关重要。Benchmark 采用表面贴装技术 (SMT) 整合了高性能微电子器件，助您轻松高效地将设计变为现实。我们对设施进行了优化设计，使其能够用于混合系统的快速开发和生产。例如，我们的微电子和 SMT 生产线均支持倒装芯片封装，能够根据应用需求优化精度或速度。与我们合作，您可以为系统选择更适合的组件，无需将电路板发送给多个服务提供商或设施进行权衡比较。
微电子和表面贴装技术。
要在高可靠性系统中实现 SWaP 目标，采用混合技术模块至关重要。Benchmark 采用表面贴装技术 (SMT) 整合了高性能微电子器件，助您轻松高效地将设计变为现实。我们对设施进行了优化设计，使其能够用于混合系统的快速开发和生产。例如，我们的微电子和 SMT 生产线均支持倒装芯片封装，能够根据应用需求优化精度或速度。与我们合作，您可以为系统选择更适合的组件，无需将电路板发送给多个服务提供商或设施进行权衡比较。
我们助力您取得成果
- 可在精密微电子解决方案中集成模拟、数字、射频和毫米波等技术
- 满足或超越 SWaP 要求的电子电路和组件。
- 从设计到大规模生产的快速周转，可缩短产品上市时间
我们助力您取得成果
- 可在精密微电子解决方案中集成模拟、数字、射频和毫米波等技术
- 满足或超越 SWaP 要求的电子电路和组件。
- 从设计到大规模生产的快速周转，可缩短产品上市时间
能力
- 自动化 SMT 和微电子组装；支持毫米波频率的可重复精确组装
- 对所有产品进行自动射频测试；根据机械和电气要求开发定制测试
- 采用含铅或无铅（符合 RoHS 标准）焊接工艺和组件进行组装
- 采用导电胶、金锡共晶、金超声波连接等多种方法进行精密芯片键合
- 手动或自动球形与楔形引线键合、带状键合和封装
- 3D X 射线分析、激光、超声波显微镜，支持超过 110 GHz 的电气测试
能力
- 自动化 SMT 和微电子组装；支持毫米波频率的可重复精确组装
- 对所有产品进行自动射频测试；根据机械和电气要求开发定制测试
- 采用含铅或无铅（符合 RoHS 标准）焊接工艺和组件进行组装
- 采用导电胶、金锡共晶、金超声波连接等多种方法进行精密芯片键合
- 手动或自动球形与楔形引线键合、带状键合和封装
- 3D X 射线分析、激光、超声波显微镜，支持超过 110 GHz 的电气测试
射频与高速设计创新中心
- 自动化 SMT 和微电子组装；支持毫米波频率的可重复精确组装
- 对所有产品进行自动射频测试；根据机械和电气要求开发定制测试
- 采用含铅或无铅（符合 RoHS 标准）焊接工艺和组件进行组装
- 采用导电胶、金锡共晶、金超声波连接等多种方法进行精密芯片键合
- 手动或自动球形与楔形引线键合、带状键合和封装
- 3D X 射线分析、激光、超声波显微镜，支持超过 110 GHz 的电气测试
射频与高速设计创新中心
- 自动化 SMT 和微电子组装；支持毫米波频率的可重复精确组装
- 对所有产品进行自动射频测试；根据机械和电气要求开发定制测试
- 采用含铅或无铅（符合 RoHS 标准）焊接工艺和组件进行组装
- 采用导电胶、金锡共晶、金超声波连接等多种方法进行精密芯片键合
- 手动或自动球形与楔形引线键合、带状键合和封装
- 3D X 射线分析、激光、超声波显微镜，支持超过 110 GHz 的电气测试
携手创新
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