PCB 组装
PCB 组装
先进的表面贴装技术
Benchmark 组装的所有印刷电路板 (PCB) 均采用先进的自动化表面贴装技术 (SMT)，在严格监控下进行组装和检测，从而实现了前所未有的精度。我们专注于研发面向高监管行业的复杂电子产品，为此我们将组件的可追溯性和质量保证引入所有流程当中，以满足严格的监管要求，并确保产品性能。
先进的表面贴装技术
Benchmark 组装的所有印刷电路板 (PCB) 均采用先进的自动化表面贴装技术 (SMT)，在严格监控下进行组装和检测，从而实现了前所未有的精度。我们专注于研发面向高监管行业的复杂电子产品，为此我们将组件的可追溯性和质量保证引入所有流程当中，以满足严格的监管要求，并确保产品性能。
业界出众的能力
- 先进自动化 SMT 组装
- 球栅阵列 (BGA) 封装
- 板上芯片封装 (COB)
- 多芯片模块 (MCM) 组装
- 通孔插装式 (PTH) 组装
- 光学、激光和 X 射线检测
- 多种涂层和加工类型
- 测试开发和测试自动化
业界出众的能力
- 先进自动化 SMT 组装
- 球栅阵列 (BGA) 封装
- 板上芯片封装 (COB)
- 多芯片模块 (MCM) 组装
- 通孔插装式 (PTH) 组装
- 光学、激光和 X 射线检测
- 多种涂层和加工类型
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携手创新
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