微电子
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超越电路板印刷的执行能力
微电子组装不允许出现任何差错。我们依托前沿生产工具和经验丰富的团队，打造出先进的微电子组装能力，能够面向严格监管的市场提供可靠的高科技制造和工程解决方案。
超越电路板印刷的执行能力
微电子组装不允许出现任何差错。我们依托前沿生产工具和经验丰富的团队，打造出先进的微电子组装能力，能够面向严格监管的市场提供可靠的高科技制造和工程解决方案。
混合技术模块和组件
Benchmark 菲尼克斯工厂将精密微电子组装能力与设计工程和表面贴装技术 (SMT) 能力相结合，帮助您应对尺寸、重量和功耗 (SWaP) 挑战。我们擅长开发针对射频系统的微电子工艺，特别是在富有挑战性的毫米波 (mmWave) 频率方面。我们的工厂内部拥有光子学专业知识，支持光子学测试、组装和封装解决方案的开发。凭借这些优势的组合，Benchmark 已成为国防、下一代通信和高级计算领域混合技术应用的首选合作伙伴。
我们的工厂针对小批量/高混合到中等批量产品的生产进行了优化。所有工厂都获得了广泛的认证和注册。
混合技术模块和组件
Benchmark 菲尼克斯工厂将精密微电子组装能力与设计工程和表面贴装技术 (SMT) 能力相结合，帮助您应对尺寸、重量和功耗 (SWaP) 挑战。我们擅长开发针对射频系统的微电子工艺，特别是在富有挑战性的毫米波 (mmWave) 频率方面。我们的工厂内部拥有光子学专业知识，支持光子学测试、组装和封装解决方案的开发。凭借这些优势的组合，Benchmark 已成为国防、下一代通信和高级计算领域混合技术应用的首选合作伙伴。
我们的工厂针对小批量/高混合到中等批量产品的生产进行了优化。所有工厂都获得了广泛的认证和注册。
先进能力
先进能力
携手创新
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